亲前婚后19楼CRTSⅡ型板式无砟轨道板间宽接缝混凝土与轨道板离缝伤损修补宜采用有机硅树脂材料,其性能应满足附表1的要求。
CGM-320D风、声屏障快速填充重力砂浆(低温型)是根据客运专线的桥面附属工程安装开发的填充砂浆。使用方便,操作简单,通过重力方式快速自动流平灌注。加快施工进度,提高风屏障的抗疲劳性能。该产品已通过铁道部的检测。该产品适应性较,在高温或低温条件均能施工。尤其是在低温条件下,具有良好的抗冻性能,能够在-10℃到-15℃条件下进行施工,确保良好的早期强度和后期强度。
按照0.16±0.01的水料比,加水搅拌。采用小型手持电动搅拌器或搅拌 机搅拌,搅拌2-4分钟即可;
搅拌均匀的浆料,放置1-2分钟,待其中的气泡基本消失,即可进行灌注。 灌注高度超过钢板底面5-10mm。如果侧挡模板露浆,需要及时补浆,避免出现充填不满情况。
在负温条件下,建议采用混凝土养护剂,对砂浆采取养护处理,避免砂浆出现开裂。
产品简介水泥基渗透结晶型防水涂料是以普通硅酸盐水泥为基料掺入活性化学成分配制而成的灰色粉状材料。水泥基渗透结晶型系列防水涂料,它的防水机理主要是采用多孔性,在水的作用下,防水涂料中含有活性化学物质,以水为载体,随着水对结构毛孔的渗透,活性化学物质随着水渗透到内部,并反应生成钙矾石等不溶性晶体,其活性化学物质与未水化的水泥颗粒发生水化反应,并促进水泥水化,形成水泥水化晶体,生成大量晶体填充,封堵孔隙,使水无法进入混凝土,从而达到防水目的。适用范围
广泛用于隧道、大坝、水库、发电站、核电站、冷却塔、地下铁道、立交桥、桥梁、地下连续墙、机场跑道,桩头桩基、废水处理池、蓄水池、工业与民用建筑地下室、屋面、厕浴间的防水施工,以及混凝土建筑设施等所有砼结构弊病的维修堵漏。
的渗透能力,可以随着时间的推移逐步渗透到混凝土内部。渗透深度可达30㎝。
特的自我修复能力,所形成的晶体不会老化,即使多年以后对于小于0.4mm的裂缝和孔洞在遇水后仍能产生晶体封闭。
水中注是由水溶性高分子聚合物、表面活性物质等复合而成的粉末状灌浆料,具有很强的抗分散性和较好的流动性,实现水下混凝土的自流平、自密实,抑制水下施工时水泥和骨料分散,并且不污染施工水域。应用范围水中注适用于各种水下浇注的混凝土工程,可用于沉井封底、围堰、沉箱、抛石灌浆、水下连续墙浇注、水下基础的找平、填充,RC板等水下大面积无施工缝工程,大口径灌注桩、码头、大坝,水库修补,排水口防水冲击补强底板、水下承台、海堤护岸、护坡,封桩堵漏以及普通混凝土较难施工的水下工程。水中注不受水深、施工面、混凝土量的限制(已施工过深37.8m,混凝土量从几方到几千方的各种水下工程。潮汐段混凝土施工时,也不受潮水的影响。
抗裂密实剂是一种新一代特种混凝土材料,是由多种富含水泥活性、强化成分的无机盐料,经过科学的技术工艺复配而成。充分利用水泥砂浆和混凝土固化过程中德物理和化学变化机理,化工合成的粉剂,从物理和化学两方面进行防裂、抗裂,可显著提高水泥砂浆和混凝土的密实性。其技术效果是显著提高抗渗性和减少收缩、防止开裂,能有效阻止水分子渗透,显著提高混凝土强度,进行提高凝土的耐久性。抗裂密实剂易溶于水,搅拌后在凝土中均匀分布,与水泥水化析出物发生化学反应,生成结晶体和凝胶体,减小了混凝土的体积收缩,提高了混凝土的抗裂性,特别是大体积混凝土的抗裂性。同时,凝胶体在生长过程中,将水泥石中的孔隙填充和堵塞,切断毛细管道的连通,使混凝土内部的孔隙率变小,密实度和抗渗性提高。产品特点
铁路桥梁、隧道、立交桥、工业厂房、小区民用建筑、贮水池、水塔、道路、机场建筑等工程。
各种水池、游泳池、地下仓库、人防工程、地铁、隧道等建筑物防潮、防水工程。
抗裂性:抗裂密实剂易分散在砂浆中,形成三维空间结构,有效地改善了混凝土过快干燥和水分不够引起硬化不良、开裂等现象;
操作性:由于抗裂密实剂具有保坍作用,减少泵送混凝土的摩擦阻力;抗裂密实可增加混凝土的可塑性,改善施工操作性,提高工作效率;
密实性:可降低混凝土内部的孔隙率40%以上能有效的减少毛细孔及大孔的数量;掺量:4~6%;
本产品通过充分渗透,其有效成分能迅速地与混凝土中的游离钙发生化学反应,增加结构的致密性,使得混凝土表层形成一个坚如磬石的坚固实体,地提高混凝土结构表层的强度和耐磨性,从而得到封闭、坚固、耐磨、不起尘、抗水和大多数工业化学品侵蚀的表面。熟化封堵,不会像表面涂层随着使用而磨损,本品因为地锁住孔隙,会使混凝土变得愈来愈硬,封堵性愈来愈好。应用范围各类起灰、起砂水泥地面及墙面加固处理;
在正式使用前,建议行现场小面积试验,在确认使用效果和用量后再大面积使用。(施用前请搅拌均匀)。
道 用滚筒浸透B23混凝土表面增强剂,用力按压式滚涂,材料对混凝土的浸透性,反复滚涂,滚涂期间要求至少保持2个小时以上湿润,滚涂后表面有干燥迹象,立即要重新滚涂,始终保持2个小时以上湿润
二道 次滚涂过后间隔24小时,查看表面有无结晶体,有结晶体用砂纸轻轻打磨掉然后进行二次滚涂,没有结晶体表面平整的情况下直接进行二次滚涂,操作方式与次一致,反复按压式滚涂,始终保持2个小时以上湿润
三道 查看有无结晶体,如有打磨掉滚涂,如没有直接滚涂,保持2个小时以上湿润
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