新笑傲光伏产业：利用太阳能的最佳方式是光伏转换，就是利用光伏效应，使太阳光射到硅材料上产生电流直接发电。以硅材料的应用开发形成的产业链条称之为“光伏产业”，包括高纯多晶硅原材料生产、太阳能电池生产、太阳能电池组件生产、相关生产设备的制造等。

　　迈为股份：全球光伏丝网印刷设备绝对龙头25、金辰股份：全球光伏异质结设备龙头

　　长江电力、华银电力、长源电力、黔源电力、华能水电、华能国际、内蒙华电、华电国际、川投能源等

　　国电南瑞、国网信通、亿嘉和、南网能源、涪陵电力、宏力达、威胜信息、金智科技、正泰电器、良信股份

　　金风科技、天顺风能、明阳智能、新强联、日月股份、金雷股份、运达股份、大金重工、东方电缆、中材科技、广大特材

　　派能科技、宁德时代、锦浪科技、固德威、阳光电源、德业股份、盛弘股份、永福股份、科士达

　　中国电建、粤水电、豫能控股、桂东电力、浙江新能、新天绿能、湖北能源、国电南自、国电南瑞、中国电研、东方电气、永福股份、皖能电力、宁波能源、浙富控股

　　5.永磁材料：正海磁材、中科三环、金力永磁、大地熊、宁波韵升、安泰科技。

　　9.铝：中国铝业、明泰铝业、天山铝业、闽发铝业、华峰铝业、云铝股份、南山铝业、常铝股份。

　　卓胜微：业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。

　　晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

　　斯达半导：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。

　　华峰测控：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。

　　7.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。

　　近年，大陆LED厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营。日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆厂商为第三阵营。

　　国外LED芯片厂商：日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。

　　国内LED芯片/封装厂商：大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

　　无人机产业链主要包括两类：一类是像大疆、GoPro这样的整机制造商；另一类则是为无人机提供硬、软件的上游制造商，包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统等等。硬件方面，芯片是核心零部件，它直接决定了无人机的操控性能、通信能力和处理图像信息的能力。

　　无人机主控芯片厂：高通、英特尔、意法半导体、德州仪器、三星、Atmel、英伟达、、瑞芯微、全志科技、联芯、海思半导体等。

　　自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。

　　中下游产业热情的升高也在催生上游芯片厂商的备货积极性。高通、联发科、英特尔以及紫光展锐等芯片厂商纷纷在今年发布了智能音箱产品线。

　　智能音响芯片厂商主要有：联发科、高通、英特尔、苹果、德州仪器、科胜讯、全志科技、瑞芯微、联发科、紫光展锐等。

　　上市公司：歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

　　在华外资：西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。

　　芯片厂家：格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景，海力士Aptina等等。

　　镜头厂家：旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。

　　模组厂家：舜宇、欧菲光，信利，丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。

　　摄像头马达厂家：阿尔卑斯 (ALPS)、三美电机 (Mitsumi)、TDK、Jahwa (磁化)、SEMCO (三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。

　　IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%的IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

　　国外：日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。

　　国内：IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等；设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

　　目前，全球MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。

　　国外：日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等，韩系的主要有三星电机、三和电容等。

　　芯片厂商：矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。

　　模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。

　　在面板制造方面：韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等；日本则有夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

　　大陆面板厂近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

　　台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

　　触控芯片厂家：艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、赛普拉斯 (Cypress)、敦泰、晨星(Mstar)、汇顶科技、新思国际 (Synaptics)、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。

　　触控屏厂家：3M、LG Innotek、富士通(Fujitsu)、Nissha、夏普(Sharp)、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿(TPK)、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。

　　国外连接器巨头：泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

　　中国连接器巨头：立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等