魔幻情劫这是华为被制裁跌出前十之后，首家再次进入TOP10的来自中国传感器公司。

　　近期集邦咨询（TrendForce）发布了全球十大IC设计公司2022年第一季度营收排名。数据显示，全球前十大IC设计公司在2022年第一季的总营收达到了394.3亿美元，年增44%。

　　高通（Qualcomm）、英伟达（ NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而AMD在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。此外，据TrendForce追踪IC设计业者动态，本次韦尔半导体（Will Semiconductor）与凌云逻辑（Cirrus Logic）营收也首度列入前十名。

　　此外需要注意的是这里只统计fabless (无晶圆IC设计)公司营收排名，不包含像英特尔、德州仪器、英飞凌等IDM厂商。

　　高通公司继续蝉联第一。受惠于第一季手机、射频前端部门，偕同物联网与车用部门皆有成长表现，本季营收达95.5亿美元，年增52%。

　　英伟达排名第二，受益于GPU在数据中心的扩大应用，其营收占比提升至45. 4%，超越游戏应用业务的45%，总营收达79亿美元，年成长53%。

　　博通第三，在半导体解决方案的收入颇丰，包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现，营收达61.1亿美元，年成长26%。

　　AMD在赛灵思的加入后，营收达58.9亿美元，年增71%，不过即使排除赛灵思不计，因企业端、嵌入式暨半客制化部门销售劲扬，宽频本身营收仍创下历史最高的53.3亿美元。

　　台系业者部分，联发科天玑系列处理器出货放量，加上产品组合优化有成，营收达50.1亿美元，年成长32%。联咏（Novatek）以显示驱动芯片、系统单芯片为基石，即使受到面板需求不振的拖累，两大产品线%。

　　瑞昱（ Realtek） 透过商用产品组合弥补相对疲弱的消费型产品需求，包含以太网芯片、交换器控制芯片、Wi-Fi芯片等皆具动能，营收达10.4亿美元，年成长27%。

　　本季名次跃升至第六的迈威（Marvell），自2021年10月对云端与边缘数据中心网络解决方案供应商In novium收购完成后，为其第一季数据中心业绩带来125% 的年成长，总营收14.1亿美元，年增72%为前十名之最。

　　本次新上榜的韦尔半导体总部位于中国上海，其半导体设计及销售收入约占总营收85.1%，主要产品为CMOS图形传感器、显示驱动芯片、模拟芯片等，虽受手机市场影响其营收而年减9%，但仍达7.4亿美元，列入第九名。这是华为被制裁跌出前十之后，首家再次进入TOP10的来自中国大陆半导体公司。

　　这是韦尔半导体首次登上前十榜，也是继华为海思半导体后，再有大陆芯片设计厂商上榜，海思自从被制裁后，早已远离了这份名单。

　　韦尔股份是图像传感器CIS领军企业，构建了图像传感器、触控与显示和模拟三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。2021年公司实现营业总收入241.04亿元，较上年同期增加21.59%。实现归属于上市公司股东的净利润 44.76 亿元，同比增长65.41%。

　　另外，提到韦尔股份，在这个国产芯片发展正当时的时代，国内半导体企业抱团取暖也成为一道亮丽的风景线月韦尔股份向北京君正增资超过20亿元之后，在本月，其再向北京君正增资40亿元，协同共谋汽车电子大市场。

　　两家公司的资源和产品线将发挥更好的协同性，北京君正的存储芯片与韦尔股份的图像传感器，可在车载市场协同扩大市场份额；再者，双方的模拟芯片等可以共同开拓消费电子、车载、工业等高端市场。

　　*免责声明：本文版权归原作者所有，本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间联系我们删除。本平台旨在读者提供行业研究型深度资讯。本文仅代表作者本人观点，不代表感知芯视界立场。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　雷军直播“不带货，就聊天”！仅1分钟观看人数超10万，称自己“不是爽文男主”

　　伊朗：战机处于最佳准备状态，轰炸机也已准备好执行任何行动！以色列：将采取一切必要措施......

　　2023年末电视剧排行榜：《繁花》跌至第二，第一收视率高达2.318%

　　北京海淀家长分享三年级儿子周末日常，公共演讲课 编程课 思辨课 英语课.... 妈妈：不会太卷也绝不

　　斐耳 FIIL GS 开放式无线蓝牙耳机开启预售：LDAC 协议，429 元

　　16-Hi堆栈和3D封装的三星HBM4内存正在开发中 将于2025年亮相

　　网友表示社恐的人，还是不要在海底捞过生日，网友：你看把人家尴尬成啥样了。

　　iQOO Neo9S Pro核心配置曝光：8 Gen3+120W+1.5K

　　消息称索尼 Xperia 1 VI 手机将于 5 月 17 日发布，机身变宽