王琳娜老公本周内，华为问界新M7热销，引发市场高度关注，欧菲光、赛力斯、文灿股份等A股相关供应链厂商都备受投资者青睐。

　　不过，在国产芯片方面，仍存在不少待突破的地方，包括半导体产业链上下游发展不均衡、芯片设计环节结构性失衡，以及细分芯片领域“偏科”等。

　　与此同时，半导体上市公司近期纷纷推出回购方案，掀起“回购潮”，并且龙头股迅速出手，不仅彰显了对企业未来发展的信心，也极大地提振了市场信心。

　　日前，余承东在其朋友圈表示，问界新M7自9月12日发布至10月6日，首销累计已经超过5万台大定，10月5日大定3500台，10月6日大定超7000台，后续将高质量海量交付。

　　按照三个月交期来折算，月度销量超1.5w，远高于之前机构给出的6000台预期。问界新M7销量火爆，验证了华为在汽车方面的“华为智选”模式可行性。后续奇瑞、江淮、北汽等部分车型也将采用“华为智选”模式，联合打造品牌，并为渠道品牌赋能，有望带动产业快速共振。

　　据集微网不完全统计，目前新M7供应链概念股有科华控股、德迈仕、富临精工、长鹰信质、双环传动、永贵电器、沪光股份、文灿股份等动力系统供应商；欧菲光（欧菲车联）、北京君正（豪威）、联合电子、盈趣科技、华阳集团、经纬恒润、吉大正元、保隆科技等汽车电子相关供应商。

　　除了上述供应商外，在智能座舱领域，华为的合作伙伴还包括常熟汽饰、舜宇光学、歌尔股份、上声电子、德赛西威、中科创达、京东方等上市公司。此外，据了解，在核心的三电领域，由宁德时代提供电池。与华为的合作，也将带动相关上市公司的业务增长，增厚其未来业绩。

　　与汽车电动化、智能化一样，车规芯片国产化也在如火如荼的展开。不管是出于供应链安全或者其他考量，国内主机厂商都积极尝试国内芯片上车。

　　有车企人士指出，“我们也曾极力想应用国产芯片来上车，2020年我们花了很多功夫，也上了很多国产芯片，但统计下来，国产化芯片占整车芯片只有5%。而且是开发难度不大的芯片，比如功率器件、通讯器件、线性电源，这些开发难度比较低的芯片大概占了60%。”

　　2022年市场上出现了芯片“危机”，芯片行业出现缺货问题，这也加速了本土化替代。但车规芯片国产化，除了替换过程漫长之外，芯片在核心零部件上的安全可靠性也是一大考验。

　　有厂商表示，“我们试过拿几家国内大厂的MCU做过实验，但我们的产品设计和功能特性要求高，在电控部分单是PCB电路就有4层结构，每层之间需要MCU有不同的工作。国内能选的MCU厂商就几个大厂家，和海外大厂比，毕竟他们进入车规的验证时间周期短，有些产品确实没法在我们这种高强度、环境恶劣的车用环境下长期使用。”

　　深圳某新能源汽车的汽车电子工程师告诉集微网，他们也有相同的经历。“之前，我们在最缺料的时候，在核心部件的电控模块也尝试找过国内有实力厂商的一些MCU型号来做测试。不过拿去跑台架实验，有些跑没多久就开始报故障，甚至有的刚一跑就怠机了，达不到我们的使用预期。”

　　主机厂人士呼吁，要推进七大类汽车半导体芯片全覆盖，所有的芯片开发不要有“偏科”的现象，应该全面推进。目前，车上芯片大体可分为7大类：计算类、控制类、存储类、通信类、功率类、传感器类、模拟电源驱动类。就是从7大类出发，把芯片设计、制造、封测、上下游全产业链国产化，才能真正解决自主品牌汽车芯片卡脖子问题。

　　因此，向高精专、难度大的车规芯片领域开拓，或是未来国内半导体厂商在汽车领域深入的关键方向。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东指出，下一步工信部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业龙头企业，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。

　　与使用尚未发展成熟的国产车规级芯片时，主机厂需要提振信心一样，A股市场也需要对身处行业周期低谷的半导体股票提振信心，而回购增持无疑是强心剂。

　　据集微网不完全统计，2023年1月1日至10月11日，已有55家半导体公司实施回购股票方案，共计支付回购金额高达50.68亿元，平均每家公司回购金额为9214.21万元。

　　从股票回购已支付金额来看，韦尔股份以13.51亿元位于所有企业之首，紧随其后分别为紫光国微、翱捷科技，其已经回购股票的金额分别为6亿元、5.93亿元，均超过5亿元。

　　股票回购已支付金额在1亿元（含）-5亿元之间的企业有8家，分别为闻泰科技、四维图新、澜起科技、纳思达、纳芯微、国芯科技、露笑科技、汇顶科技，其股票回购已支付金额分别为3.97亿元、2.18亿元、1.74亿元、1.6亿元、1.37亿元、1.37亿元、1.3亿元、1.05亿元。

　　股票回购已支付金额在0.5亿元（含）-1亿元之间的企业有9家，分别为楚江新材、寒武纪、兆易创新、格科微、风华高科、上海新阳、中颖电子、晶盛机电、乐鑫科技，其股票回购已支付金额分别为0.95亿元、0.79亿元、0.72亿元、0.68亿元、0.66亿元、0.58亿元、0.56亿元、0.55亿元、0.5亿元。

　　股票回购已支付金额在0.1亿元（含）-0.5亿元之间的企业有20家，分别为火炬电子、顺络电子、普冉股份、博通集成、东芯股份、赛微微电、至纯科技、帝奥微、思科瑞、鸿远电子、恒玄科技、晶华微、气派科技、希荻微、华兴源创、龙芯中科、赛微电子、华特气体、中微半导、安集科技。

　　股票回购已支付金额在0.1亿元以下企业有15家，分别为晶方科技、扬杰科技、英集芯、艾为电子、江丰电子、国民技术、国科微、必易微、捷捷微电、上海贝岭、瑞芯微、炬芯科技、麦捷科技、北方华创，以及新洁能。

　　总体而言，A股半导体公司，尤其是韦尔股份、紫光国微、翱捷科技、闻泰科技、纳芯微、澜起科技、国芯科技等国内龙头股纷纷通过回购股份来稳定、提振股价，维护股东权益。虽然短期并不能立竿见影扭转大盘下跌的趋势，但对于仍处在发展期的半导体产业来说，提振市场信心具有特别重要意义。

　　近日，天奥电子发布2023年前三季度业绩预告称，1-9月归属于上市公司股东的净利润2,210.65万元–2,350.65万元，比上年同期减少50.06%–46.9%；扣除非经常性损益后的净利润2,027.18万元–2,167.18万元，比上年同期减少49.74%–46.27%。

　　其中第三季度归属于上市公司股东的净利润420万元–560万元，比上年同期减少：55.2%–40.27%；扣除非经常性损益后的净利润392.31万元–532.31万元，比上年同期减少55.88%–40.13%。

　　2023年1-9月，公司坚持聚焦主业，紧密围绕发展战略和经营目标有序开展各项工作。公司紧抓市场机遇，持续深化市场开拓，第三季度产品交付显著增加，同期营业收入实现同比增长超30%，带动1-9月营业收入同比增长达15%，总体保持了较好的发展态势。

　　前三季度归属于上市公司股东的净利润预计同比下降46.9%-50.06%，主要原因一是税收政策调整使得公司产品毛利率下滑，同时导致税金及附加大幅增加；二是限制性股票激励费用及人工成本增加，公司管理费用同比增幅超30%；三是7-9月计提信用减值损失金额同比大幅增加，使得第三季度净利润同比下降。

　　近日，高新兴发布公告称，控股子公司高新兴讯美科技股份有限公司（以下简称“高新兴讯美”）是人民银行、农业银行、中国银行、光大银行、民生银行、邮政储蓄银行等总行设备入围安防设备供应商，致力为金融机构客户提供安防整体解决方案设计和系统集成、运维服务，开发智能化金融安防联网管理平台，销售金融安防定制化设备。根据业务发展规划，2023年10月13日，高新兴讯美于北京市与北京青云科技股份有限公司（以下简称“青云科技”）签署《购销合同》，约定本购销合同项下，高新兴讯美向青云科技交付GPU服务器（含配套产品），合同总价为人民币68,400万元。

　　青云科技系依法存续的科创板上市公司，经营范围包括：技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务；销售计算机、软件及辅助设备；应用软件服务（不含医用软件）；基础软件服务；软件开发；计算机系统服务；会议服务；承办展览展示活动；组织文化艺术交流活动（不含演出）；文艺创作；货物进出口；技术进出口；代理进出口；经营电信业务。此前该公司与高新兴不存在关联关系，近三年双方也没有发生类似交易往来。

　　而高新兴控股子公司高新兴讯美是金融安防整体服务供应商，当前面临的市场竞争加剧，以围绕现金安全为核心的传统金融安防市场萎缩对高新兴讯美的影响有所显现，尽管本合同的毛利率低于高新兴讯美原有业务的毛利率水平，但本次拟签署的合同将对高新兴讯美在金融安防领域业务的数智化建设、业务开拓和产品升级等方面产生一定影响。

　　据介绍，本购销合同金额为68,400万元，占公司最近一期经审计的营业收入233,294.30万元的29.32%。上述合同签订预计将对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　根据协议，青云科技应在合同生效之日起十（10）日内，以汇款方式将全部合同价款的20％，即￥136,800,000元，支付至高新兴讯美指定收款账户作为首付款。高新兴讯美在发货前5日以邮件形式向青云科技指定邮箱发送邮件，通知青云科技5日后发货的数量。青云科技根据高新兴讯美发货数量，于高新兴讯美发出通知的五（5）日向高新兴讯美支付该批产品总价款的80%。

　　近日，豪鹏科技在接受机构调研时表示，新客户导入量产并增厚公司业绩是一个循序渐进的过程，尤其是新的国际大品牌客户，在为公司带来持续收入增长的同时，将进一步推动公司技术水平和规模制造的持续提升。今年已有多家国际知名品牌客户导入量产，将对今年和明年的业绩增量做出贡献。

　　豪鹏科技认为，技术研发是公司重要的核心竞争力，2023年上半年公司在研发方面的投入占营收比例已达8%，未来公司也将继续保持在研发方面的高投入。

　　在消费类产品领域，豪鹏科技将继续保持研发投入、追求研发效率，提升产品安全性、能量密度和倍率等性能，满足下游品牌客户终端产品升级对电源性能的需求。同时，豪鹏科技积极布局新技术和新产品，为长期可持续发展做好准备。

　　之前受制于产能规模，近两年随着产能规模的逐步扩张，研发平台和相关产品能力的积累，豪鹏科技具备拓展手机电池业务的充分条件。而手机是消费类最大的应用领域，豪鹏科技基于深耕消费类的战略目标，力争在此领域实现快速增长。

　　后续随着潼湖工业园产能的投放，豪鹏科技有望加快实现更多手机品牌客户的导入和市场份额提升。豪鹏在手机业务的市场开拓策略是通过提升研发和集成供应链管控能力，为客户提供有竞争力的综合性价比产品，不依靠低价竞争，持续打造并夯实公司的整体市场竞争力。

　　【突破】全球半导体销售额将破万亿美元；瑞芯微H1净利润同比预增5倍；中晶科技收购江苏皋鑫49%股权已完成工商变更登记

　　【IPO】上交所：终止对中欣晶圆科创板IPO审核；博雅新材拟A股IPO，已进行上市辅导备案；云天励飞正式签署超16亿元服务合同

　　BOE（京东方）与联合国教科文组织（UNESCO）签订合作协议 成为首个支持联合国“科学十年”的中国科技企业

　　BOE（京东方）携手电竞高阶联盟合作伙伴亮相ChinaJoy，“你好BOE”电竞站引爆Z世代狂欢盛宴

　　人力成本节约54%，生产效率提高26%，电子货架如何助力半导体工厂智能化转型？

　　高通公司出席ChinaJoy AIGC大会，展望终端侧生成式AI新终端新应用