加下流财产国产化替代的趋向封装基板合作敌手产能严重叠，内需求的缺口难以填补国。0岁首部企业扩张相对保守（1）2016-202，部封装基板厂商本钱开支相对保守导致行业面对供需严重：部门头，模增加也较为迟缓同时固定资产规。2023-2024年释放（2）新一轮的产能集中在，面临中国市场需求的产能占比力少且海外及中国台湾的头部厂商间接。

　　、景硕科技年报、各公司官网、开源证券研究材料来历：《印制电路消息》、欣兴电子年报所

　　别于保守PCB封装基板产物有，是封装基板的两大焦点壁垒高加工难度与高投资门槛。与线距、最小环宽等维度看从产物层数、板厚、线宽，于细密化与细小化封装基板更倾向，50*150 mm并且单元尺寸小于1，端的PCB是一类更高，是产物的焦点差别此中线宽/线距，最小线um封装基板的，B的50~1000 um远远小于通俗多层硬板PC。

　　持续迭代先辈工艺，范畴增加最快的细分产物鞭策封装基板成为PCB。两大成长趋向电子产物有，寸向轻薄短小化成长其一是电子设备的尺，电、低成本的标的目的演进其二是向多功能、省，高度集成化要求产物，封装形式随之改变芯片的加工工艺及。响应的与之，）、FC（倒装芯片）等为主的封装基板使用范畴扩大以BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片基板封装，小的线宽/线距成长封装基板向更细更，的附加值提拔对应封装基板。mark预测按照Pri，B行业市场全体增加4.8%2021-2026年PC，2亿美元增加至2026年的214亿美元而封装基板估计无望从2021年的14，8.6%复合增速，全体的成长程度跨越PCB行业。

　　从手艺到规模中国台湾厂商，球顶尖程度都已达到全。已超次日本、韩国厂商中国台湾厂商欣兴电子，十大的台资厂商中而三家跻身全球前，P到复杂FCBGA的全品类笼盖欣兴电子可实现从简单FCCS，复杂FCBGA结构南亚电路重点在于，长、逐步切入复杂类FCBGA景硕科技以FCCSP产物见。

　　相较于保守PCB而言内资厂商封装基板财产，成漫空间有充沛的。布景看从厂商，日、韩、台资布景头部厂商归属于，PCB营业相较于保守，域有更广漠的替代空间内资厂商在封装基板领。域曾经实现充实的国产化内资厂商在保守PCB领，属地占比32%2019年归，高达57%制造地占比；照制造地划分而封装基板按，占比为16%中国大陆地域，比仅为4%归属地占，PCB产物相较于保守，广漠的成漫空间封装基板有更。

　　遭到AI等高机能运算拉动FC-BGA封装基板产物，更具成长力的产物将是封装基板中。与多功能化的高密度半导体封装基板FC-BGA可以或许实现芯片高速化，机能游戏机用MPU、高机能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等可使用于CPU、GPU、高端办事器、收集路由器/转换器用ASIC、高。CSP产物相较于FC，大、线路密度高、线宽线距小FC-BGA层数多、面积，高机能运算能够承载。

　　亚塑胶投资设立南亚电路由南。、客户根本结实、垂直一体化下的资本整合与分工我们认为南亚电路的运营劣势在于细分产物卡位。切入IC封装基板的厂商之一（1）细分产物卡位：最早，台湾头部三家中经验最丰硕）BGA工艺制程成熟（中国；品属于客户牵引、手艺迭代型产物（2）客户根本结实：IC载板产，和产能有需求对产物相信度，协作时间早公司客户，锁定产能；与分工：传承台塑的运营办理经验（3）垂直一体化下的资本整合，整合及分工集团资本，来历与对外采购的议价能力可以或许取得不变的原料供应。

　　过近十年的积淀与成长内资厂商封装基板经，替代最佳机缘正迎来国产。模组类产物的配套供应商前期封装基板厂商作为，程的量产经验已具备低端制，C-CSP范畴进军逐渐向CSP、F，、封测行业实现全球化供应能力连系国内存储类厂商产能投放，厂商逐步退出相对低阶的产物海外合作敌手及头部中国台湾，厂商规模化量产有益于封装基板，消化新减产能并可以或许无效，本、水电配套环节的劣势加上内资厂商在人工成，越海外厂商盈利无望超。-BGA范畴在高阶FC，金的搀扶及敌对的融资情况下内资厂商在国内半导体财产基，能结构阶段已进入产，、GPU厂商的产物动手将来无望从国内CPU，工艺迭代联袂完成，外焦点客户逐渐切入海。领先、具有持久封装基板结构计谋的厂商建议关心国内封装基板产能规模及手艺，电路、兴森科技受益标的：深南。

　　艺对应分歧的产物封装基板细分工，为三个品级次要可分。电路消息》参照《印制，CSP、PBGA入门级产物包罗，M、Flash产物用于芯片组、DRA；和FCBGA（非CPU类）一般类包罗一般FCCSP，、SiP封装模组可用于通信芯片组；GA（CPU类）产物高端类包罗复杂FCB，、GPU等产物可用于CPU。范畴内全球，兴、景硕、南亚中国台湾的欣，奥地利AT&日本揖斐电、；高端类产物S均有涉及。

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　　近到超越同业从追逐、逼，的兴旺成长台资厂商。封装基板成长初期（1）追逐期：，C封装基板绝大部门市场日本抢先占领了世界I；装基板快速成长阶段（2）迫近期：封，日本厂商鼎足之势中国台湾、韩国、，熟的PBGA封装基板上具有70%的市占率2004年中国台湾厂商通过成本劣势在成，FC-LGA等封装基板）市场50%以上市占率日本拥有FC（FC-BGA、FC-PGA、，装基板兴旺成长同时CSP封，本厂商仍有差距台资厂商与日；封测环节处于全球领先地位（3）超越期：台资厂商在，套供给空间为财产配，接日本厂商溢出订单中国台湾厂商不竭承，资Ibiden手艺能力比肩日，归并且成为全球第一欣兴电子与全懋细密，电路位居全球前五景硕科技、南亚。套是中国台湾厂商成功成长的焦点要素我们认为接收经验、手艺迭代及财产配。

　　规模的持续增加跟着半导体市场，使用需求也随之扩大市场对封装基板的，半导体市场的支流封装材料目前封装基板曾经成长成为。集中于中国台湾、韩国和日本三地全球封装基板的次要出产商次要。财产地位逐步加强伴跟着国内封测，化趋向势在必行封装基板国产。

　　于承载芯片封装基板用，PCB母板毗连芯片与。于承载芯片的线路板封装基板是一类用，一个手艺分亲属于PCB的，导体封测材料也是焦点的半，能、小型化及轻薄化的特点具有高密度、高精度、高性，、散热和庇护的感化可为芯片供给支持，之间供给电气毗连及物理支持同时也可为芯片与PCB母板。断地跟着封装形式演进封装基板的产物工艺不，架、环氧模塑料、键合金丝等保守材料并且在高阶封装范畴替代原有的引线框。

　　台资厂商分歧内资厂商与，自保守PCB厂商支流的创业阵营来。法工艺出产路径具有延长性劣势在于减成法、半加成，行业的产物研发视野劣势在于缺乏封装，程和现实需求有距离与终端客户先辈制。寻求破局内资厂商，出投资的CSP存储类使用起步从日本、中国台湾厂商接踵退，肥长鑫的新扩产能跑通良率配套国内下流长江存储与合，场需求衔接市；GA产物前瞻摆设在高端FC-B，的成熟出产经验引入海外团队，PU设想厂商的产物配套需求提前结构将来内资CPU、G。

　　期、下流需求下滑、客户导入进展不及预期、原材料紧风险提醒：封装基板行业合作加剧、产能爬坡不及预缺

　　的积淀与成长颠末近十年，正迎来国产替代最佳机缘当前内资厂商封装基板，财产结构延长至封装基板范畴浩繁国产PCB厂商纷纷将。期近，《封装基板：财产配套与手艺迭代共振开源证券电子团队发布行业深度演讲，志存高远》内资厂商，化趋向布景下的投资机遇为您解析封装基板国产。

　　测厂商在全球范畴占领一席之地（1）封装环节：国内委外封，）通知布告及芯思惟研究院统计按照长电科技600584，华天科技002185）占比别离为10.8%/5.1%/4.2%2021年国内三大封测厂商长电科技、通富微电002156）、，到20.1%合计占比达，工艺仍在不竭提拔并且先辈封装的。品间接与封测厂商合作考虑到部门封装基板产，板的成长供给优良土壤国内封测财产为封装基。

　　有较着的先发劣势封装基板行业具，定的供给款式构成集中且稳。市占率看从全球，度远高于PCB行业全体的集中度封装基板产物前五大供应商集中，商排名更为不变并且封装基板厂，曾经根基锁定前十大厂商，不竭洗牌迭代的历程中PCB厂商全体仍在，可见由此，间长、产物出产良率爬坡等要素导致前期报答率低虽然封装基板行业在产能投放初期因客户导入时，够在业内安身可是一旦能，的先发劣势会具有较着。

　　义务企业群起步欣兴电子从联电，一大封装基板厂成长为全球第。基板全品类结构、产能积极共同客户扩张及与客户手艺合作我们认为欣兴电子的运营劣势在于从PCB进阶到高端封装，厂商效仿的模板是国内封装基板。CB、HDI到封装基板的最全PCB类型（1）全品类结构：公司具有从FPC、P，日本厂商可对标，务收入占比提高公司封装基板业，占营业收入比例达到55%2021年公司封装基板；FC-BGA产物在焦点客户牵引下迭代周期短（2）产能扩张与产物进阶共同客户：公司产物，大、最小线宽/线距缩小产物层数添加、体积扩，数都有精进每年手艺参，客户扩张产能公司积极配套，最为普遍厂区分布，厂配套英特尔ABF产物且规划中国台湾新梅工。

　　厂与IDM厂商接踵扩产（2）制造环节：代工，造趋向强劲本土化制。sights估量按照IC In，半导体产值比例为16.7%2021年中国大陆占全球，年的12.7%高于2011，.4 pct年化提拔0，陆产值年复合增加将达到13.3%估计2021-2026年中国大，上升至21.2%占全球产值占比将，.6 pct年化提拔1，去十年超越过。

　　封装基板的焦点鞭策力封测手艺的成长是IC。1960年由IBM开辟的产物倒装芯片封装手艺（FC）是；）于1994年日本三菱公司提出芯片规模封装手艺（ CSP ，ash memory、便携电子产物等用于封装脚数少的内存条DRAM、Fl；A ）处理了制程问题球栅阵列封装（ BG，边电路、微节制器、尺度元件和硅学问产权模块等）用于逻辑电路产物为主的产物（微处置器、电脑周，装厂商大面积推广2001年起由封。P、FCBGA类封装载板产物的降生封装基板成长鞭策了CSP、FCCS。

　　行业合作加剧多层PCB，报率面对下降行业投资回。然维持高本钱开支增加头部上市PCB厂商仍，开支总额增速别离为45%/30%/40%/27%2018-2021年统计13家PCB企业合计本钱，到宏观经济扰动而行业需求受，化新减产能无法充实消，层PCB市场通过价钱劣势合作导致大部门厂商需要在中低多，程度下降净利率，%/19.7%别离回落至2021年的9.6%/12.2%对应行业平均ROE及ROIC别离由2014年的16.4。持续下滑的布景下在原有营业盈利，I、封装基板高门槛产物内资厂商寻求冲破HD，能转移的趋向衔接海外产。

　　以存储产物为代表国内半导体系体例造尤，兴起快速。场范畴闪存市，主的厂商合计占市场供应比例90%以上2019年三星、海力士、铠侠、美光为，工场一期、二期的合计产能30万片/月的产能跟着长江存储国度存储器项目3D NAND；AM范畴在DR，产能150万片晶圆/月2021岁尾全球内存，美光占比达到85%此中三星、海力士、，制造项目产能的逐渐释放长鑫12英寸存储器晶圆，/月扩产至12万片/月估计2022年由6万片，达到30万片/月将来方针产能无望，板厂商国产化配套历程无望鞭策内资封装基。

　　、PCB厂商、集团投资等三大阵营台资厂商的创立布景包罗封测厂商。日月宏材料、硅品科技投资全懋细密（2009年与欣兴电子归并）（1）由原封装厂商投建的IC封装基板工场：封测厂商日月光创立，能力强的特点呈现产物配套；化的投资：华通电脑、南亚塑胶投资南亚电路（2）由PCB厂商或PCB财产链垂直一体，加工工艺同根同源封装基板与PCB，CB上下流垂直一体化视作新产物线或是P；任事业群、景硕科技次要股东为华硕电脑（3）集团投资：欣兴电子属于联电责，客户的需求易切近终端。

　　、GPU与FPGA阵营日渐成熟（3）设想环节：国内厂商CPU，系统、视频和多媒体处置、汽车等使用CPU范畴涉及PC、办事器、嵌入式，英伟达、AMD等仍存差距GPU产物与海外龙头厂商，域逐步构成劣势但在AI使用领，高端FC-BGA封装基板的配套需求这些环节都将为将来的国内市场带来。

　　6）、珠海越亚等内资厂商第一梯队已初具雏形深南电路002916）、兴森科技00243。规模看从营收，及营收体量上位居第一深南电路在产能规模，于深南电路与珠海越亚兴森科技收入规模仅次，平（即包罗一般类FCCSP、CSP等）产物制程能力可达到一般类封装基板的水。组类产物向存储类延长深南电路以MEMS模，于国内第一产能规模处；以射频类为主珠海越亚产物，能规模与兴森科技相当产物均价相对较高而产。型来看产物类，可量产存储类封装基板的厂商深南电路与兴森科技均是国内。