处理方案平台方面处于行业领先地位长电科技在供给全方位的晶圆级手艺，无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)供给的处理方案包罗扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成。

　　能强大的多功能电子设备当今的消费者正在寻找性，史无前例的机能和速度这些设备不只要供给，体积和低廉的成本还要具有玲珑的。了复杂的手艺和制造挑战这给半导体系体例造商带来，找新的方式他们试图寻，中供给更超卓的机能和功能在小体积、低成本的器件。