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　　融研究核心5月11日讯同花顺300033）金，600584）提问有投资者向长电科技，你好董秘，手艺目前有哪些结构请问公司对先辈封装，球领先手艺程度还有几代的差距别的国内先辈封装手艺目前与全。下:跟着后摩尔时代手艺上面的麻烦解答，会有那些便利的益处先辈封装手艺具体。距？叠加封装手艺目前公司有结构吗？请解答下且 先辈封装能否能够缩短与国外芯片机能的差。感谢！

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　　答暗示公司回，公司的次要收入来历目前先辈封装已成为，于系统级封装此中次要来自，级封装等类型倒装与晶圆。全球封测行业的一流程度公司手艺研发实力已跻身，商手艺实力附近与业内领先厂，性来说在国内均处于领先地位无论是从手艺全面性或先辈。物联网等新兴科技和使用的加快普及后摩尔时代跟着5G、人工智能和，片成品制造的财产升级趋向日趋较着集成电路的封测手艺从先辈封装到芯。的构成部门作为制造业，到逐步能够与晶圆制造相媲美的程度近两年封测业的手艺含量曾经成长，制造的财产价值升级也因而鞭策芯片成品。演化为以“稠密”和“互连”为根本特征的先辈封测芯片成品制造手艺正从以前的“封”和“装”逐步，财产持续高速成长成为鞭策集成电路，可或缺的手艺支撑延续摩尔定律不。D集成手艺范畴在2.5/3，保守封装手艺的冲破长电科技积极鞭策，(TSV) 等范畴中采用多种立异集成手艺率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 ，化的处理方案以开辟差别，系列极高密度扇出型封装处理方案已于客岁7月推出了XDFOI全，iplet的极高密度该手艺是一种面向Ch，度异构集成处理方案多扇出型封装高密，D/3D 集成手艺包罗2D/2.5，常规密度到极高密度可以或许为客户供给从，尺寸的一站式办事从极小尺寸到极大。的关心和支撑感激您对公司！

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