29日9月，子工艺及设备》两大专场同时开讲《先辈封装工艺及设备和汽车电，企业表态勾当现场共有24家相关，的最佳使用案例与处理方案在各自展现了专业范畴内，好的空气中在强烈热闹友，会完美落幕此次交换大。

　　先生就系统集成/异构集成的挑战与成长颁发了本人的看法原通富微电子研发副总、原日月光（上海）制造副总林伟，需要性、异质集成(Heterogeneous Integration)制程的焦点手艺以及面对的挑战等话题他的分享包含了半导体封装成长趋向 、成长异质集成(Heterogeneous Integration)的，些话题就这，嘉宾进行了强烈热闹的会商林伟先生与在场参会。

　　手艺核心罗奇协理也颁发了致辞富士康科技集团智能制造平台-，业界新学问他认为接收，新手艺攻坚，造手艺落地鞭策先辈制，康科技集团来说是大无益处的加快电子智能制造成长对富士。态需要大师一路扶植开放的智能制造生，采众长需要博，共赢合作。

　　分享环节竣事后在7位专家的，2年度数字富士康生态合作伙伴》的证书及奖杯富士康还为优良的生态合作伙伴颁布了《202，企业获得奖励共有23家。

　　转型升级角度引见了从富士康1.0到富士康3.0的财产进化款式富士康科技集团副总裁富士康大学校长陈振国博士从富士康近年来的，标杆客户配合缔造全方位聪慧糊口他暗示富士康的愿景是联袂全球，鞭策和整个行业的配合勤奋而愿景的实现有赖于手艺的。

　　是从行业专家的高度此次交换大会无论，锐的行业视角供给奇特、敏；的现场贵重经验及优良案例的展示仍是与富士康各合作企业演讲嘉宾，勤奋奋进——共建手艺生态都在野着一个配合的方针，业成长引领行。智造的手刺作为中国，造平台联袂组织的行业交换切磋富士康此次与CEIA电子智，样力量的展示恰是一次榜，整个行业成长对企业本身和，大的推进感化无疑有着巨，的大型交换勾当如许深度系统，至整个行业而言对参会企业乃，闻乐见的都是喜。

　　子的手艺成长趋向与挑战”为主题本次交换大会以“SiP&汽车电，业链上下流厂商云集一堂来自全国各地的专家及产，、工艺材料与设备等主题进行深度切磋就手艺立异最佳使用案例、处理方案。

　　分享了汽车电动化和智能化带来的半导体封装新机缘姑苏晶方半导体科技股份无限公司副总裁刘宏钧先生。认为他，在了全球成长的前列中国新能源车曾经走，起头规模化商用SiC手艺曾经，EM厂商接管并测验考试GaN手艺正在被O，的成长趋向较着因而三代半导体。导体芯片手艺环绕EV的半，也随之进入快速成长阶段以及系统集成封装手艺。

　　最初登场的7位专家中，验室）元器件检测核心主任罗道军先生是来自工信部电子五所（中国赛宝实，电子组件的靠得住性问题他的演讲主题针对汽车，和评价尺度及使用除了引见相关测试，分典型使用案例他也分享了部。享和现场交畅通过他的分，组件的常用靠得住性测试评价尺度和方式参会嘉宾系统地领会和控制汽车电子，的行业交换如许深度，子制造业的高质量成长也必定会鞭策汽车电。

　　先生带来了汽车电子行业成长趋向的阐发德赛西威施行副总裁兼首席运营官凌剑辉，、财产链生态化、供应链办理精细化等成长趋向他的洞察紧跟汽车电子行业的焦点手艺自主化，网联化、智能化成长中碰到的挑战还分享了汽车电子财产向高端化、。

　　交换大会上带来了半导体财产变局和智能电动汽车成长机缘的议题国际半导体财产协会（SEMI）中国区高级总监张文达先生在，暗示他，个全球最大的电子制造基地中国半导体财产依托中国这，可期将来。半导体供给了一个广漠的增量市场国内智能电动汽车财产的成长给。际国内半导体财产现状和预期他在演讲里与嘉宾们会商了国，范畴的款式和新需求并分享了智能汽车。

　　-29日9月28，术交换大会在富士康深圳龙华园区昌大召开2022富士康 SiP & 汽车电子技，EIA电子智造平台结合举办大会由富士康科技集团与C，3+3”持久成长策略旨在助力富士康集团“，甄选、储蓄、能力建置与优化结构推进SiP&汽车电子财产资本。天的勾当为期两，&汽车电子行业专家亲临现场共邀请了7位重磅的SiP，企业配合参与20+家行业，圳厂区线+人加入共吸引富士康深。

　　辉分享的主题是高温高功率IGBT及模块封装的手艺挑战中南大学特聘传授、安牧泉智能科技无限公司董事长白文，势、封装失效类型进行了探究与分解他对高功率IGBT的封装成长趋，、热办理等方面进展进行了引见同时对新封装工艺、新毗连材料，BT高温使用下的研究进展最初也展现了其团队在IG。

　　担任人颁发完致辞后在富士康集团相关，专家轮流开讲7位业内重磅，的手艺成长趋向与挑战环绕SiP&汽车电子，资讯以及各自的独到看法带来了相关行业的前沿：

　　动主办方作为活，域领军企业的身份被人熟知富士康以全球智能制造领。提的是值得一，A电子智造平台也大有来头此次勾当承办方的CEI，IA创始人程希先生暗示出席此次交换大会的CE，分享真知“传布，国智造”赋能中,导体封装和微电子拆卸范畴CEIA作为专注于先辈半，e 线下＆ Online 线上）消息和办事平台链接电子制造行业专业性的O2O( Offlin，方案）、场（线上线下场景深度交互）进行多维链接办事环绕人（影响焦点环节人物）、货（呈现最强产物和处理，社群、虚拟展厅、公家号、视频号等融媒体矩阵旗下具有导电 APP 、智课堂直播、工程师。直播平台行业首家，14期线万行业粉丝累计成功举办跨越3，业人次供给交换进修机遇累计为跨越150万行；制造大区线个电子，过83届高峰论坛累计成功举办超。灼见真知，得分享老是值；中人同志，缘相聚总会有。

　　年来近，字化转型的同时在积极推进数，及“人工智能 、半导体、新世代通信”等3+3范畴积极结构富士康科技集团在“电动车 、数字健康 、机械人财产”以，耕手艺实践也在持续深，需求、新财产的融合不竭加深手艺与新，组织与举办此次大会的，办事多元化的场景恰是为了更好地，沿的手艺支持进而供给前。

　　智能制造平台担任人-史喆博士暗示富士康科技集团首席数字官兼集团，集团成长的主要计谋“3+3”是富士康，20年不竭成长的大标的目的也是集团将来10年以至，聚焦SiP此次会议，子出产手艺聚焦汽车电，先辈互相沟通但愿能与行业，目前成长以及将来趋向进一步领会汽车电子的。

　　承庆总司理引见了富士康在全球的结构富士康科技集团地方电子采购采购长褚，电子手艺的相关手艺堆集以及环绕智能制造和汽车，业成长计谋将来的产。

　　文亮先生分享的主题是SiP的设想阐发挑战与EDA处理方式芯和半导体科技（上海）无限公司结合创始人、高级副总裁代，代鞭策半导体财产向前成长的最主要引擎之一他认为异构集成毫无疑问曾经成为后摩尔时，将成为中国半导体财产冲破口之一先辈的系统级封装（SiP）手艺。在设想中面对的挑战以及EDA处理之道他深切浅出地讲述了SiP手艺的特色、。