神医皇妃柳风拂叶继9月4日，半导体题材暴涨后，今日该题材再次领涨两市，第三代半导体究竟为何物，为何能持续引领市场呢？

　　据了解，半导体第一代材料是硅、锗等，是第一代产业园的代表；第二代材料是砷化镓(GaAs)，是目前绝大部分通信设备的材料；第三代材料是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，是未来5G时代的标配，同时在新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域也有重要应用。

　　对此，市场也嗅到商机。全球功率半导体巨头英飞凌、ST，以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都在重点布局第三代半导体材料。

　　根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》显示，2018年，全球碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的销售收入为5.71亿美元，预计到2020年底增至8.54亿美元。未来十年将保持年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。

　　我国是全球最大的半导体消费国，消费量占全球的比重超过40%。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元，同比增长15.77%。

　　而相较于庞大的市场规模，我国半导体产品的自给率则较低。据CSIA数据显示，2020上半年，我国集成电路销售额为3539亿元；而据海关总署数据显示，2020上半年我国集成电路产品进口额达1546.1亿美元(约合10567.59亿人民币)，远高于本土集成电路销售额。由此可见，我国半导体国产替代空间巨大。

　　广发证券指出，从7-8月的招标数据来看，国产半导体设备替代进程良好，一方面中标设备的数量较多，另一方面品类持续扩张，替代程度有望持续超出预期。整体国产设备在下游国内晶圆产线的份额中也有望进一步提升，建议持续关注半导体设备的投资机会。