德怀特沃尔多公司2022年底新项目订单年化销售额突破200亿元，其中智能座舱业务新增订单约120亿元。

　　强势个股看，作为Chiplet封测龙头的通富微电，6月12日大涨6.68%，主力资金连续5日加仓。

　　通富微电是AMD最大的封装测试供应商，Chiplet等先进封装方面储备深厚，股价自五月初以来大涨超50%。

　　在近期多重利好的加持下，6月12日，汽车产业链个股延续上周五的行情再度活跃，其中汽车零部件和无人驾驶概念板块领涨，个股中，德赛西威、文灿股份、峥泰股份等多股涨停。

　　5月汽车产销数据回暖。中汽协数据显示，5月份中国新能源汽车产销分别完成71.3万辆和71.7万辆，同比分别增长53%和60.2%，市场占有率达到30.1%。

　　中国L3自动驾驶标准预计6月底出台。据21世纪经济报道，华为常务董事、终端BGCEO、智能汽车解决方案BUCEO余承东6月9日在2023重庆车展阿维塔科技发布会上表示，中国L3级自动驾驶标准预计在6月底出炉。

　　德赛西威作为智能驾驶龙头企业之一，6月12日早盘开盘不久后收获涨停板，成交额超7亿元。公司股价自5月10日走出一根大阳线%。

　　官网信息显示，德赛西威自设立以来一直专业从事汽车电子产品的研发设计、生产和销售，主要聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大业务。2022年，三大业务营收同比分别+47.97%/+83.07%/+174.94%，均保持高增态势。

　　2023年一季度，在国内汽车行业需求边际减弱和价格竞争加剧的背景之下，公司营业收入同比增长26.80%；归母净利润同比增长3.92%。

　　2022年新增年化订单规模约120亿元；座舱域控业务，第三代座舱已量产并获得长安福特、吉利、比亚迪、广汽乘用车等定点，第四代座舱已获得定点；

　　其他智能座舱产品维持快速成长，液晶仪表获得比亚迪、吉利、广汽乘用车、STELLANTIS等新项目订单，显示屏项目新获大众、铃木、东风日产、SEAT等客户定点，首发23.6英寸MiniLED曲面双联屏；

　　信息娱乐系统获得一汽丰田、广汽丰田平台化订单及上汽大众、长城汽车等客户新项目定点。

　　公司轻量级智驾域控制器IPU02实现量产并将推出更多方案，IPU03在小鹏P5、P7实现大规模供货；

　　高算力平台IPU04已与理想等客户实现量产，并获得超过10家主流车企项目定点，有望为智能驾驶业务持续高速增长提供支撑；

　　传感器和T-BOX领域，高清摄像头、ADAS摄像头、毫米波角雷达、BSD雷达等均已量产，4D及国产化雷达方案完成产业技术布局；

　　5G+V2XT-BOX+智能天线方案在上汽通用、红旗等客户实现规模化量产，并获得国内头部车企多款车型出海业务；

　　设立智慧交通技术公司，发布路测通信单元RSU、交通事件检测雷达、边缘计算单元MEC等多款车路协同产品。

　　2022年公司接连建设了欧洲公司第二工厂，设立日本办公室，筹办墨西哥工厂，未来公司将加快完善全球服务体系。

　　不过，考虑到2023年行业层面的价格压力，安信证券下调盈利预测，预计公司2023-2025年收入分别为201.69/268.40/326.10亿元，归母净利润分别为14.67/20.37/27.67亿元。由于公司在行业内的龙头地位，以及汽车智能化的长期空间，给予2023年净利润50倍PE。

　　同时安信证券也提示智能汽车市场发展不及预期、上游芯片短缺加剧的风险、市场竞争加剧等风险。

　　2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动的影响，全球消费电子市场需求低迷，终端厂商进去库周期导致封测行业订单出现下滑。

　　然而，近期在ChatGPT等AI大模型带动下，算力芯片需求高增，而技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升。

　　通富微电作为Chiplet封测龙头，近期股价大幅走强。从5月4日收“十字星”以来，截至6月12日，公司股价累计涨超53%。6月12日当天收涨6.68%报27.31元。

　　由于行业景气下行，公司2022年和2023年一季度业绩短期承压。西南证券预计下半年随着行业库存逐步进入较低水位，电子行业下半年有望实现周期性复苏，封测行业稼动率回暖将带动业绩修复。

　　天风证券指出，公司截至2023Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，预计公司订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。

　　ChatGPT等AI大模型爆发，其背后是GPU或CPU+FPGA等算力芯片的支撑，技术端Chiplet有望带动封测板块地位+价值量+壁垒提升。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，深度受益于与AMD的合作以及高性能计算芯片未来的广阔前景。

　　AMD已实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，且Chiplet技术布局领先，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。

　　截至2023年5月，AMDzen5即将发布，公司已具备zen5相关封测技术，相关产品正在验证生产过程中。

　　2022年12月中国首个原生Chiplet技术标准发布，伴随Chiplet技术的发展以及国产化进程加速，先进封装技术在封装市场的占比或逐步提升。天风证券预计到2026先进封装将占整个封装市场规模的50%以上。

　　Chiplet技术方面，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，基于ChipLast工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm），超大多芯片FCBGAMCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。

　　FC产品方面，除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，2022年销售额达10.8亿元，同比增长35%。

　　大功率模块技术：公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试。光伏高功率模块方面，公司产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。

　　存储芯片技术：公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制。

　　射频芯片：对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。

　　业绩预测上，天风证券认为，公司背靠AMD大客户，先进封装布局领先收效显著，但受通讯终端、消费电子及PC等需求严重衰退影响，公司产能利用率及毛利率下降，因此下调盈利预测，预计2023年归母净利润由9亿元下调至6.33亿元，同比增长26.16%。

　　同时，天风证券也提示以下风险：客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等。

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