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“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI:汽车座舱未来受三个概念推动
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/6/16 18:00:38 | 【字体:

  美国枕边游戏在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的10倍!长远看,汽车半导体将成为半导体市场重要的组成。

  从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

  从未来应用看,预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗!汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!

  为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复!

  ADI赵轶苗:ADI作为全球领先的高性能半导体公司,一直致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI通过提供结合模拟、数字和软件技术的系统级解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。

  目前,ADI中国产品事业部自研产品的方向包括五条产品线:汽车产品线、通信产品线、工业产品线、健康产品线、消费产品线,这些都是中国市场的热点,我们从开始就瞄准中国本地客户的需求,快速进行自主产品定义和本地研发。如适用于可穿戴健康监测设备的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860和ADAU1850、面向工业储能应用的18通道电池管理芯片ADBMS1818,以及光模块控制器ADuCM430等,这些产品不仅受到本土企业的认可,也受到了国际上知名品牌客户的青睐。可以说,从持续兑现“在中国,为中国”的承诺,到为中国定制并走向世界(in China for China 到in China for global),ADI一直在路上。而侧面上也反映出这些年我国电子产品发展的国际化和高水平。

  2问、贵司主要发力在汽车半导体哪些环节?有哪些积累?主要的特色技术是哪些?

  ADI赵轶苗:ADI在汽车产业的目标和整个汽车行业的目标是一致的,那就是更绿色,更智能,更安全。ADI在全球范围内通过创新技术为汽车电气化和座舱体验带来积极影响。利用汽车和可持续能源领域的技术协同,ADI旨在加速汽车与能源网络变革,推动实现净零排放。

  凭借在音频处理、数据和视频连接平台领域的领先技术,ADI加速推动车内消费电子应用和安全关键型ADAS的发展,助力实现数字座舱和安全出行变革。通过提供先进的电池、电源和能源管理解决方案,ADI帮助包括电动汽车、储能系统、清洁能源网络在内的整个电气化生态系统实现高性能、可靠、安全运行。同时,ADI每一步都专注于量化和推进可持续发展,在软件和无线技术领域的持续创新支持实现本地化实时任务关键型决策,激活边缘智能。

  •电气化方面,ADI是最早进入汽车电池管理系统领域并率先成功开发出相关产品的公司,我们提供的完整BMS解决方案在高精度、长时间稳定度及高可靠性等方面具有领先优势。此外,ADI推出的无线电池管理系统解决方案wBMS技术,支持在电池全生命周期中持续监测电池的关键特性,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等相关产业链企业的协同提供重要数据支撑。

  •座舱电子及信息娱乐系统方面,ADI通过座舱音频数字信号处理器(DSP)、汽车音频总线B)和吉比特多媒体串行链路(GMSL)技术,构建完整的音频和视频解决方案,打造高性能音效处理和音频架构以及高质量、可扩展的视频显示和传输系统。

  3问、您如何看待2023 汽车半导体市场发展?将继续延续过往的高速增长吗?

  ADI赵轶苗:ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车半导体市场。我们看到,气候问题使发展可再生能源成为全球共识,新一轮节能减排高位起航,新能源已成为汽车行业发展的长期趋势。随着汽车对于新能源及智能化的需求,汽车半导体将更加聚焦汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。

  数据显示,2022年我国汽车智能化渗透率超过30%,2030年将达到70%。从智能化进度判断,芯片需求将出现爆发式增长态势,单车芯片用量300-500个,到电动智能时代将超过1000个,到高等级自动驾驶阶段会超过3000个。预计到2030年,我国汽车芯片市场规模将达300亿美元,数量约1000亿-1200亿颗/年。

  ADI赵轶苗:产能紧缺是全行业共同面临的问题和挑战,半导体产业有自身的周期性和复杂性。产能紧缺一方面反应了数字化发展的趋势,以汽车产业为例,一辆车上的半导体含量越来越多,每辆汽车车载芯片的价值将从平均300美元增长到1500美元,所以需求量大大增加了。另一方面,也会受到后疫情时代经济迅速复苏发展的影响。

  面对产能紧缺问题,我们看到汽车行业的上下游、芯片厂商都已经有所布局,努力合作解决这个问题,包括怎么进行合理的预期,建立库存,强化多方沟通,提高预测准确性等。这对新的智能电动时代的汽车工业发展长期来看是好的事情,因为合作与合理的规划才能适应智能时代汽车工业发展的新需要。展望2023,汽车芯片产能紧张情况会有一定程度的缓解。

  为了应对产能挑战,在保障供应链稳定和韧性方面,ADI坚持从各个方面健全产品在中国的供应保障,一方面,利用现有的国际半导体供应链体系,保证供应高质量、高可靠性的产品,另一方面,积极地与本土供应链伙伴合作,逐渐覆盖制造、封装和测试,建立一套完备又灵活的供应体系,全力满足国内客户的需求。

  5问、随着越来越多的厂商进入汽车半导体领域,汽车半导体市场会面临哪些风险和挑战?贵司将如何应对?

  ADI赵轶苗:长期以来,“汽车芯片企业-汽车电子厂商-整车厂商”形成了强绑定供应链,行业壁垒高,合作格局稳定。不过随着汽车行业进入智能化时代,原有汽车半导体市场格局被打破,新兴芯片厂商、互联网厂商、消费类芯片企业、甚至整车厂商都纷纷入局,为汽车半导体市场注入了新的活力。同时芯片设计制造是一个高度专业化的工作,需要长期的积累,需要特定技术的突破,特别是汽车芯片,因为汽车芯片安全要求非常高,比如要通过功能安全要求、整个车规制造要求以及保障每一颗车载芯片的高可靠性。

  面对上述情况,ADI会坚持做我们认为重要的事情:一是持续创新产品研发,真正理解客户需求,不断深化合作,建立长远的合作伙伴关系;二是持续保障供应链的稳定和韧性,同时基于ADI中国产品事业部建立的可追溯、完整的闭环汽车芯片失效分析与质量控制体系,为客户提供高可靠的车规级芯片;三是持续扩大本地的汽车电子服务团队,为客户提供快速专业的服务。

  ADI赵轶苗:如前所述,整个汽车行业在朝着更绿色,更智能,更安全的方向迈进。当今汽车平均包含价值450美元的半导体部件。然而,电动汽车平均包含的半导体价值是上述价值的大约3倍。2022年初公路上的电动汽车有1600万辆,在接下来的5年,预计这一数字将增长到1.25亿以上。这意味着,可以预期在未来5到10年,所有汽车半导体中的一半将用在电动汽车上。而且,不仅是汽车中的硬件内容在增长,软件内容同样在大幅增长。到2030年,预计软件将成为汽车行业最大的收入来源,甚至大于汽车销售。这种结构性变化为ADI等公司创造半导体附加值提供了巨大机会。

  除市场规模因素外,持续敏捷的技术创新、高质量及高可靠性的产品、可靠且富有弹性的供应链体系、紧密的客户与生态伙伴合作、优秀的人才保障等都是推动汽车半导体产业健康稳定持续发展的关键因素。

  ADI中国产品事业部建立伊始,就确定了“打造中国速度、以客户为中心、引领创新、保证质量、尊重人才”五大核心价值。敏捷地抓住快速增长市场的机会,提供真正有差异化的高质量、高可靠性创新产品,完善本地生产供应链以保证稳定供应,在产品定义、开发、交付及支持的全过程中与客户紧密配合、协同创新,秉持“尊重技术,尊重人才”的发展信条打造核心竞争力。

  ADI赵轶苗:随着汽车智能化的深入发展,2023年汽车半导体将更加聚焦于汽车电气化、座舱电子及信息娱乐系统和自动驾驶技术等解决方案层面的创新,以支撑更环保、更智能、更安全的汽车驾驶体验。作为全球领先的半导体公司,ADI一直非常看好并积极深耕智能汽车市场。

  以汽车座舱体验为例,其未来受三个概念推动:一,内容数字化,包括地图、联系人、媒体等;二,驾驶员和用户个性化,并将家庭环境迁移到车辆中;三,沉浸式座舱体验,包括使用降噪等应用来改善座舱内的音频和语音体验。如何将数字化和个性化组合使用,以提供安全的沉浸式汽车座舱体验,是汽车技术供应商面临的重要挑战。

  ADI公司新推出的Ethernet-to-the-Edge总线B)使用新型汽车以太网10BASE-T1S技术,支持传感器和执行器实现以太网-边缘设备连接。这有助于向基于Zonal的架构过渡,大幅节省电缆成本,显著减少ECU的数量,并且支持通过无线更新部署新功能和增强功能。

  8问、随着大量新兴厂商进入汽车半导体领域,传统的汽车半导体供应体系会发生大的变化吗?为什么?

  ADI赵轶苗:汽车的电气化、智能化转型,意味着以发动机、变速箱为代表的传统供应链体系正在改变,取而代之的是以电池、电驱动、电控的“三电”新供应体系。汽车芯片企业、激光雷达企业、高精度地图企业、人工智能算法企业等汽车领域新生态伙伴,逐步成为新供应链体系中不可获缺的一环。

  尽管供应体系正发生变化,对于整个产业生态系统来说,却蕴含着无限的合作空间。ADI与OEM、Tier 1厂商及生态系统伙伴在产品规划、技术创新及供应链等领域紧密合作。例如,ADI联合中国电动汽车百人会共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”,基于ADI无线电池管理系统的技术和平台方案,联合电池制造商、整车厂、充换电基础设施提供商、电池梯次利用厂商等产业链上下游企业,共同实现对电动汽车核心部件——电池的关键特性持续监测,实现更精准、安全的电池生命周期管理,为相关产业链企业协同提供重要数据支撑。

  9问、您认为在汽车半导体快速发展的大背景下,中国汽车半导体市场有哪些发展特点?中国汽车市场会扮演什么角色?

  ADI赵轶苗:在过去的十年中,中国作为全球第一大汽车市场的地位更加稳固。随着新能源汽车产业的快速发展,凭借电气化、智能化等后发产业链优势,中国汽车产业迎来了局部领先的新局面,由“大”变“强”,开始扮演由“追赶”到“引领”的角色,这也加速推动了中国汽车半导体产业的快速发展。

  中国拥有无可比拟的速度和体量,中国汽车半导体市场也不例外。作为其中的重要参与者,ADI一直与汽车领域客户紧密合作,在打造“中国速度”的同时,仍然保持ADI传统DNA,即通过持续创新提供高质量、高可靠性的解决方案,与客户共同开发和引领市场。(完)

  1、“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威:“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元!

  2、 “行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微:中国汽车半导体市场四大特点

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