王亚飞尹姝贻世界半导体贸易统计组织(WSTS)八月发布的蓝皮书显示，2023年第二季度全球半导体销售额环比增长4.2%。但展望2023年全年，包括WSTS的多家机构预计全球半导体市场将出现两位数的下滑。

　　尽管市场整体依旧低迷，但不同细分领域，包括产业链不同环节的企业，所展示出的发展韧性有所不同。在芯片后道制造领域，全球排名第三、中国大陆排名第一的长电科技近日发布的2023年中报显示，公司二季度实现营业收入63.1亿元，环比增幅达7.7%，净利润3.9亿元，环比大增250.8%。

　　从财报中不难看出，长电科技利用市场承压的窗口期，加速业务结构从消费类产品，向市场需求快速增长的车规级芯片产品等领域布局，强化战略新产能布局，为公司中长期发展夯实基础。

　　麦肯锡公司的预测显示，2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元，比2021年增长约七成，汽车半导体需求的爆发式增长将发挥重要的牵引作用。

　　长电科技近年来不断加速汽车电子业务发展，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。公司于2021年设立汽车电子事业中心，此后公司陆续完成了多项汽车电子新技术开发及多家全球客户产品的量产导入，实现业务快速增长。2022年，长电科技来自于汽车电子的收入同比增长85%;2023年上半年汽车电子的收入同比增长130%。

　　在这一领域，长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，进一步强化自身在产业链中的地位。今年，长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势，面向全球客户提供了4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。

　　在汽车电子业务高速发展的同时，长电科技不断强化面向高性能先进封装领域，和专业汽车芯片成品制造领域的战略产能布局。

　　长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于今年6月如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局，项目聚焦2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

　　同时，长电汽车芯片成品制造封测一期项目于近期在上海临港开工。该项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

　　长电科技新产能布局的方向，也正是市场预计持续增长的领域，据研究机构Yole的数据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。另据Gartner数据，全球汽车半导体市场规模将从2020年的387亿美元，增长至2030年的1166亿美元，年复合增长率为11.7%。长电科技作为封测产业龙头，凭借在相关领域多年的技术积累和高端产能布局，有望持续受益，成为公司中长期发展的新动能。

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