1212商家精选·二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。

　　·上半年经营活动产生现金人民币24.2亿元。扣除资产投资净支出人民币15.6亿元，上半年的自由现金流为人民币8.6亿元。

　　2023年8月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8%。

　　2023年上半年，全球半导体行业处于探底回升的波动阶段，长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发机制，推进战略产能新布局，进一步提升了在全球集成电路产业的市场地位。

　　长电科技持续强化技术创新，今年上半年研发投入6.7亿元，同比增长5.0%。公司针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术具备规模量产能力，为国内外客户提供小芯片(chiplet)架构的高性能先进封装解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组的开发和量产。公司在汽车电子、工业电子及高性能计算等领域加大市场开拓；报告期内来自于汽车电子的收入同比增长130%。公司在上海临港新片区设立控股子公司，强化车载电子领域的战略产能布局。

　　此外，公司优化各项营运费用和资产结构，现金流能力保持稳健，连续15个季度实现正自由现金流。

　　在自身发展的同时，长电科技积极投身公益，在健康环保、抗洪救灾、公益科普等方面回馈社会。

　　长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“长电科技始终以客户为中心，今年二季度业绩实现环比增长。面向未来，高性能先进封装技术推动集成电路产业创新发展的方向已越发明确，长电科技坚持以专业化国际化管理实现高质量大规模发展的经营宗旨，持续为投资者和集成电路产业创造新的价值。”

　　长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。