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【生产工艺】第四道主流程之电镀
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/10/15 13:29:35 | 【字体:

  单元式空调机通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度(注:不仅限于电镀铜厚度)。

  电镀,单从全板电镀来看,主要体现在设备上的区别,并因此可区分为:龙门式电镀、垂直连续电镀。(参看下图)

  关于全板电镀与图形电镀,在行业内的应用基本是全覆盖了,但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上,较为明显地体现(注:

  如果再从电镀区域是否为整板来看,通常又可以分为:选择性电镀、非选择性电镀。

  如此,综上所述,并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况,关于电镀工艺的具体细分,大致可以分为如下8种:

  (注:闪镀、溅镀等工艺较为复杂,并且行业内,也无较系统性的参考,故本文未纳入讨论范围)

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